Диагностика асиков (S19, S21, T21);
Определение причин нарушения работы;
Ремонт на компонентном уровне хэш плат, плат управления;
Сложные ремонты.
Навыки выполнения модульного и компонентного ремонта;
Знание элементной базы;
Опыт работы с измерительными приборами и паяльным оборудованием;
Умение читать схемы;
Умение паять BGA и прочие чипы;
Опыт работы на аналогичной должности от 1 года
Оклад + % (определяется по итогам собеседования);
Укомплектованное рабочее место;