Руководитель отдела разработки топологии печатных плат

Решаемые задачи (функционал):

• Организация работы отдела разработки и валидации топологии печатных плат разрабатываемых радиоэлектронных модулей:
• опыт руководства небольшим коллективом (от 3 человек);
• самостоятельная и коллективная разработка топологии многослойных печатных плат;
• постановка задач по отделу;
• планирование загрузки отдела и формирование потребностей;
• совместно с инженерами-разработчиками и инженерами-конструкторами проработка и согласование технических заданий, схемотехнических и конструктивных решений, подбора ЭКБ;
• организация ведения центральных библиотек и баз данных применяемой ЭКБ;
• выполнение моделирования высокоскоростных цепей и расчетов участков с высокой плотностью токов и т.п.;
• контроль и проверка (верификация) результатов поставленных задач и отчетных материалов;
• сопровождение проектных работ в зоне компетенции отдела;
• согласование производственных документов и отклонений по технологии производства;
• поддержка производства и унификация выпускаемой продукции;
• обеспечение соответствия стандартам IPC и системы менеджмента качества;
• организация процесса обучения, обмена знаниями, освоение новых технологий и развитие компетенций отдела;
• Умение делегировать исполнение и обеспечивать слаженную работу коллектива в том числе с соисполнителями, широкий кругозор по профилю работ и коллективная работа по целям компании.

Требования и компетенции:

• Наличие знаний, навыков и опыта самостоятельной разработки многослойных печатных плат высокой плотности. Опыт работы, ключевые навыки и знания:
• современные САПР и пакеты подготовки файлов для производства печатных плат (знание и опыт работы в САПР Cadence и Mentor приветствуется);
• методы контроля, проверки и согласования заводских гербер-файлов при заказе;
• стандарты, руководства по проектированию, спецификации по правилам разработки многослойных печатных плат высокой плотности и высокоскоростным интерфейсам вычислительной техники (CPU x86, DDR4/5, PCIe Gen4/5, SATA 3, USB 3, LVDS и др.);
• системы питания (вторичные DC/DC, VRM для современных ЦП и пр.);
• шины и интерфейсы ввода-вывода с гальванической изоляцией;
• принципы обеспечения электромагнитной совместимости;
• выбор стекапа печатной платы и подготовка CES;
• опыт реализации компоновки печатных плат высокой плотности;
• методы моделирования высокоскоростных интерфейсов;
• знание профильных ключевых требований IPC, ЕСКД и ГОСТ;
• владение офисным пакетом ПО;
• работа с электронными системами документооборота и постановки задач;
• владение техническим английским.

Наши условия:

• Место работы: Центральный офис: (м.Алексеевская, 5 мин.пешком от метро) или платформа Москва-3, 7 минут пешком.
• График работы: 5/2 с 10 до 19 .
• Зарплата официальная. Полное соблюдение ТК РФ.
• По ЗП: ориентируемся на ожидания соискателя.
• ДМС после испытательного срока.
• ИТ-аккредитация. Бронь.